高低溫沖擊試驗(yàn)箱又叫冷熱沖擊試驗(yàn)箱，為靜置待測(cè)品提供冷熱交替沖擊方式的環(huán)境模擬測(cè)試。廣泛適用于電子零組件測(cè)試，半導(dǎo)體、電子線路板、金屬化學(xué)、材料等行業(yè)產(chǎn)品測(cè)試。試驗(yàn)箱下部為低溫蓄冷區(qū)，上部為高溫蓄熱區(qū)，試件（待測(cè)品）放置在試驗(yàn)箱中部，高溫沖擊時(shí)上風(fēng)門打開，形成高溫內(nèi)循環(huán)；低溫沖擊時(shí)上風(fēng)門關(guān)閉，下風(fēng)門打開，形成低溫內(nèi)循環(huán)。

　　如何正確使用高低溫沖擊試驗(yàn)箱：

　　高低溫沖擊試驗(yàn)箱在使用過程中，常常會(huì)因?yàn)椴僮鞑灰?guī)范等原因，致使設(shè)備負(fù)荷過重而減少使用壽命或者某些功能閑置浪費(fèi)。那么如何避免這些問題呢？

　　*，合理選擇試驗(yàn)設(shè)備。這既要根據(jù)試驗(yàn)品的不同情況合理選擇高低溫沖擊試驗(yàn)箱的溫度范圍和有效容積大小。

　　溫度范圍在選擇時(shí)候應(yīng)該考慮試驗(yàn)品的常用測(cè)試溫度，極限溫度應(yīng)在常用溫度基礎(chǔ)上留出適當(dāng)?shù)挠嗔?，若?jīng)常使用極限溫度做長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)，設(shè)備是吃不消滴。

　　考慮高低溫沖擊試驗(yàn)箱容積大小時(shí)，試驗(yàn)樣品和試驗(yàn)箱的有效容積之間也要保持一個(gè)合理的比例。對(duì)于發(fā)熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)，其體積應(yīng)不大于試驗(yàn)箱有效容積的十分之一。對(duì)于不發(fā)熱試驗(yàn)樣品其體積應(yīng)不大于試驗(yàn)箱有效容積的三分之一。

　　第二，正確操作設(shè)備。在設(shè)備使用時(shí)，要對(duì)熟悉所需試驗(yàn)的樣品性能、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)程序和試驗(yàn)技術(shù)，要對(duì)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的構(gòu)造要有所了解，要熟悉控制器的操作及性能，仔細(xì)閱讀使用說明書，規(guī)范操作，避免因操作失誤而引起試驗(yàn)設(shè)備的不能正常運(yùn)行從而引起試驗(yàn)樣品的損壞，試驗(yàn)數(shù)據(jù)的不準(zhǔn)確。

　　第三，正確放置試驗(yàn)樣品。試驗(yàn)樣品的安放位置，應(yīng)離高低溫沖擊試驗(yàn)箱箱壁10cm以上，對(duì)多個(gè)樣品應(yīng)盡量放在同一平面上。樣品放置應(yīng)不堵塞出風(fēng)口和回風(fēng)口，給溫度傳感器也應(yīng)留出一定距離，這樣可以保證試驗(yàn)溫度的準(zhǔn)確。

　　高低溫沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，都會(huì)用到，是各領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品測(cè)試的*的一項(xiàng)測(cè)試箱。